9月11日消息,联发科今日宣布推出天玑7200-Ultra移动芯片,采用台积电第二代4nm制程,八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心和6个Cortex-A510核心。此外,该芯片集成ArmMali-G610GPU和AI处理器APU650,搭载专为两亿像素定制的14位HDR-ISP影像处理器Imagiq765,最高支持2亿像素主摄和4KHDR视频录制。天玑72
9月11日消息,联发科今日宣布推出天玑7200-Ultra移动芯片,采用台积电第二代4nm制程,八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心和6个Cortex-A510核心。
此外,该芯片集成ArmMali-G610GPU和AI处理器APU650,搭载专为两亿像素定制的14位HDR-ISP影像处理器Imagiq765,最高支持2亿像素主摄和4KHDR视频录制。
天玑7200-Ultra还搭载MediaTekHyperEngine5.0游戏引擎,支持AI-VRS可变渲染、智能调控等,还支持5G双载波聚合、5G双卡双待和双卡VoNR等功能。
联发科表示,搭载天玑7200-Ultra移动芯片的终端即将于近期与大家见面。
联发科官网暂未列出天玑7200-Ultra的具体参数,仅从目前的信息来看,该芯片参数与天玑7200没有什么区别,预计又是联合某个手机厂商设计的特别版本。
值得一提的是,小米此前就与联发科首发了天玑8200-Ultra芯片。而从目前@数码闲聊站的爆料来看,小米即将推出RedmiNote13系列手机,三个版本都备案了2亿像素镜头,与联发科的宣传亮点基本一致。
@数码闲聊站称,RedmiNote13系列的两个低配版是67W+5120mAh±,高配是120W+5000mAh±,三个版本都备案护眼1.5K+200Mp1/1.4\”HPX,定位千元机。
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